真空鍍膜機的化學成分

真空鍍膜機的化學成分

薄膜均勻性的概念

1.厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，在光學薄膜的尺度上看（也就是1/10波長作為單位，約為100A），真空鍍膜的均勻性已經相當好，可以輕松 將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內，也就是說對于薄膜的光學特性來說，真空鍍膜沒有任何障礙。 但是如果是指原子層尺度上的均勻度，也就是說要實現10A甚至1A的表面平整，是現在真空鍍膜中主要的技術含量與技術瓶頸所在，具體控制因素下面會根據不 同鍍膜給出詳細解釋。 　　

           2.化學組分上的均勻性： 就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產生不均勻特性，SiTiO3薄膜，如果鍍膜過程不科學，那么實際表面的組分并不是 SiTiO3，而可能是其他的比例，鍍的膜并非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜的技術含量所在。 具體因素也在下面給出。 　

      　3.晶格有序度的均勻性： 這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題，具體見下。

主要分類

主要分類有兩個大種類： 蒸發沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜，具體則包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，溶膠凝膠法等等 。 　

一、對于蒸發鍍膜： 　　
         一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。 　

     　厚度均勻性主要取決于： 　

     　1。基片材料與靶材的晶格匹配程度 　

     　2、蒸發功率，速率

     　3.  基片表面溫度 　　

     　4. 真空度 　

     　5. 鍍膜時間，厚度大小。 　

     　組分均勻性： 　　蒸發鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發鍍膜的組分均勻性不好。

  　　晶向均勻性： 　

      　1。晶格匹配度 　

       　2。蒸發速率　

       　3。 基片溫度  　

  　二.對于濺射類鍍膜，可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且zui終沉積在基片表面，經歷成膜過程，zui終形成薄膜。 　

     　濺射鍍膜又分為很多種，總體看，與蒸發鍍膜的不同點在于濺射速率將成為主要參數之一。 　

     　濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對較差（因為是脈沖濺射），晶向（外沿）生長的控制也比較一般。